設計與仿真
先進的封裝與芯片共同設計及流程實現產品的最優解決方案
全面的設計與仿真服務能夠滿足系統的熱、電和機械需求
經驗豐富的全球服務團隊和一流的仿真設計平臺
集中的項目設計管理系統(PDM)保障高效快速的設計周期
圓片凸塊
全面的圓片凸塊種類和工藝經驗——電鍍、共晶、SnPb、高鉛、無鉛和銅柱凸塊
通線圓片凸塊服務：再鈍化層和再布線層（RDL）可以提供BCB和Polyimide電介質選擇
最低0.35mm球間距（陣列凸塊和邊緣凸塊）的高密度凸塊
封裝
涵蓋從分立器件、打線和倒裝封裝到先進圓片級封裝（WLP）、
Package-on-Package（PoP）和系統級封裝（SiP）的全面解決方案
應用于SiP的先進基板、高端包封、高密度SMT和電磁屏蔽工藝
在中國、韓國和新加坡的規模化生產布局
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測試
提供全套的測試(shi)平臺和(he)技術服務，支(zhi)持通訊類、消費類及電腦類的半導(dao)體芯(xin)片，主(zhu)要(yao)包括混合信號、射頻(pin)、邏(luo)輯及高性(xing)能(neng)(neng)數字芯(xin)片等(deng)。充分結合制(zhi)造(zao)效(xiao)率和(he)測試(shi)能(neng)(neng)力，以低測試(shi)成(cheng)本提供高產(chan)(chan)能(neng)(neng)，使產(chan)(chan)品可以更快投(tou)入市場。
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包括圓片測試、RF測試、成品測試和系統級測試的全面測試服務，為客戶提供最低的測試成本
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尖端的測試體系，為客戶提供全面的數據收集和良率分析能力
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廣泛的測試平臺，滿足客戶各種產品的需求：RF、模擬、混合信號、數字、高級數字電路和內存
可靠性試驗
實驗室通過CNAS認可
實驗室方針：公正、科學、服務、改進
依據國際、國內的標準方法和手段，提供公證、嚴謹、科學、準確的檢測和分析數據；致力于滿足客戶需求，持續改進工作質量。
設計與仿真
圓片凸塊
封(feng)裝
測(ce)試
可靠性試驗(yan)
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