廣西(xi)桂(gui)芯半導體科技有限(xian)公(gong)司，坐落在美麗的(de)(de)(de)南寧(ning)高(gao)新(xin)區(qu)高(gao)科路(lu)九號桂(gui)芯科技園，園區(qu)總(zong)建(jian)筑(zhu)面(mian)積(ji)為7萬平方(fang)米(mi)，公(gong)司凈(jing)化廠(chang)房面(mian)積(ji)3萬平方(fang)米(mi)，總(zong)投(tou)資10億(yi)人民(min)幣。依托于南寧(ning)—東盟自貿區(qu)的(de)(de)(de)區(qu)位優(you)勢，公(gong)司具有國際化的(de)(de)(de)生(sheng)產(chan)標準，高(gao)精度的(de)(de)(de)專(zhuan)業生(sheng)產(chan)設備和高(gao)效能、高(gao)產(chan)值的(de)(de)(de)生(sheng)產(chan)效率(lv)、優(you)質(zhi)而全面(mian)的(de)(de)(de)存儲芯片(pian)制(zhi)造能力。
桂芯科(ke)技(ji)(ji)面向全球提(ti)供封裝(zhuang)(zhuang)設計、產(chan)品(pin)開(kai)發及(ji)認證(zheng)，從中測、封裝(zhuang)(zhuang)到成測的(de)全套專業生產(chan)服務。具有廣泛的(de)技(ji)(ji)術積累(lei)和產(chan)品(pin)解(jie)決(jue)方案(an)，包(bao)括有150微米以下6寸(cun)、8寸(cun)、12寸(cun)存儲(chu)芯片(pian)的(de)減薄(bo)、劃片(pian)等工藝，以及(ji)引線框封裝(zhuang)(zhuang)、Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP封裝(zhuang)(zhuang)等領先技(ji)(ji)術。產(chan)品(pin)主要應用于計算機、網絡通訊、消(xiao)費電子及(ji)智能(neng)移動(dong)終(zhong)端、物聯(lian)網、工業自動(dong)化控制、汽(qi)車電子等智能(neng)化領域。
桂芯(xin)科技致力于可持續發展(zhan)戰(zhan)略(lve)，崇尚員工、企業、客戶(hu)與社(she)會和諧發展(zhan)，合作共贏之理念，專注存儲類封裝領域，致力打造華南龍(long)頭封測企業，全力打造“桂芯(xin)”品牌，爭創百億產業園。
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